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廣東凡林裝備科技有限公司是一家高速發(fā)展的工業(yè)清洗裝備研發(fā)制造企業(yè)，2014年公司的前身創(chuàng)立于廣東省深圳市，2021年9月引入美國(guó)專(zhuān)家BILL博士團(tuán)隊(duì)，聚焦于工業(yè)領(lǐng)域的高端清洗整體解決方案，在物理清洗、化學(xué)清洗、電子清洗、靜電清洗方面均有行業(yè)成功應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)案例。

晶圓制造

wafer fabrication

半導(dǎo)體行業(yè)清洗是將產(chǎn)品表面上產(chǎn)生的顆粒/有機(jī)物、自然氧化層、金屬雜質(zhì)等污染物去除，以獲得所需潔凈表面的工藝過(guò)程。
在襯底片制造/ 集成電路制造、封裝、測(cè)試及半導(dǎo)體部件制造過(guò)程中，幾乎所有制程的前后都需要清洗環(huán)節(jié)。
目前主要有多片和單片清洗兩種形式。多片式效率處理效率高，單片式清洗可獲得更高的潔凈度，同時(shí)藥液和純水的消耗量減少。

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先進(jìn)封裝

Flat plate cleaning

用于Leadframe,IGBT,IPM,WLCSP,FC,SIP等半導(dǎo)體器件焊接后殘留的助焊劑和有機(jī)，無(wú)機(jī)污染物的在線(xiàn)精密清洗。適用于先進(jìn)半導(dǎo)體芯片大批量超精密集中清洗，兼顧清洗效率與清洗效果。

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半導(dǎo)體器具

semiconductor

由于半導(dǎo)體行業(yè)高潔凈度要求，生產(chǎn)過(guò)程用到的原料、工裝、夾具、部件均需進(jìn)行類(lèi)晶圓潔凈度要求的清洗。涉及到管、舟、環(huán)清洗機(jī)、粉體、石墨基座清洗、花籃、盒子、掩膜版等的清洗。

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光學(xué)五金

Custom machine

· 結(jié)合溫度、超聲、噴淋、拋動(dòng)等方式，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行清潔，生產(chǎn)效率高
· 將產(chǎn)品表面上產(chǎn)生的顆粒、有機(jī)物、自然氧化層、金屬雜質(zhì)等污染物去除。
· 在襯底片制造、集成電路制造、封裝、測(cè)試及半導(dǎo)體部件制造過(guò)程中都會(huì)用到。

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